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传新iPhone将采用英特尔基带 苹果喜忧参半

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   DoNews4月25日消息(记者 王金宝) 早在2015年,就有传闻称苹果iPhone要引入英特尔基带芯片(基带芯片是通信处理器,与应用处理器不同),近日有外媒报道,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,苹果并未如以往一样将所有新iPhone基带的订单都交给他们,而是将部分订单交给了他们的竞争对手。而该竞争对手是指英特尔。

  报道称,英特尔将成为iPhone 7内置LTE基带芯片的供应商,订单份额达 40%左右,英特尔目前有超1000名员工负责 iPhone 7 所需要的英特尔7360 LTE 基带芯片。据了解,该芯片的性能表现为下载速度每秒450Mb、上传速度为每秒100Mb,支持4G LTE Cat. 10 规格,以及可以使用29个4G LTE 频段。

  如果该传言属实,苹果为何要换基带供应商,这对苹果和英特尔来讲会有什么影响?

  苹果更换供应商的策略

  iPhone最初采用的是英飞凌基带(英飞凌后被英特尔收购),因英飞凌的芯片曾出现过一些问题,所以自iPhone 4后苹果统一使用高通的基带芯片,这样就使高通垄断了苹果基带芯片的供应,也违背了苹果的一贯做法。

  大部分手机厂商更倾向于与独家供应商建立长期的合作关系,以增加批量降低成本。但苹果却一直都对供应商有所提防,在某一配件上尽可能选择两三家供应商,尽量不完全依赖独家供应商。例如,苹果的屏幕选用过LG、三星、夏普、JDI;闪存则使用过三星和东芝;处理器代工分别给台积电和三星。

  苹果也很喜欢让供应商之间彼此竞争,因为iPhone的销量足够大,苹果作为大采购方可以获得更好品质的产品和更低的价格。另外,多个供应商的还可以应对一些意外情况,例如当某供应商因为事故造成的停产减产,苹果还有其他供货渠道,不会影响生产效率。苹果此时引入英特尔,可以在基带上完成对高通的制衡,这也对iPhone7的成本与供货都有好处。

  英特尔的机会

  作为为数不多的能同时设计和制造芯片的厂商,虽然英特尔有时在处理器架构上落后于竞争对手,但英特尔一直在工艺方面领先于其他厂商。但近两年英特尔的工艺地位却岌岌可危,在40nm工艺后,三星和台积电加快了工艺升级的过程,而英特尔的工艺升级却逐渐放缓,如今三星和台积电的10nm工艺要早于英特尔,于是出现了近期关于英特尔1.2万大裁员的消息。

  英特尔的工艺领先是建立在有需求、不断进化基础之上的,PC在快速增长期,有大量的CPU需求,需求和竞争也一直刺激着英特尔改进工艺、研发技术。但在PC需求萎缩的时代,英特尔并没有抓住移动大潮的机遇,相关的移动芯片产品不敌高通,甚至落败于联发科,这样的市场地位显然是英特尔难以接受的,而苹果的订单或许可以给英特尔带来一线希望,同时,如果iPhone更换基带只是一个开始,英特尔或可从三星、台积电手中分得苹果处理器的订单,这才是英特尔的一步大棋。

  苹果的隐忧

  英特尔XMM7360LTE落后于高通等同类基带芯片是不争的事实,所以新iPhone若采用该芯片而遭受非议也是可以预见的。

  虽然7360 LTE在运行速率上与高通同类芯片差异并不大,但由于高通对CDMA的垄断,7360 LTE无法支持CDMA,所以在部分国家,英特尔做不到全网通,不过,苹果也不会在没有LTE网络的地区发售该芯片手机。

  另外的风险是来自于英特尔的28nm工艺制程(高通20nm),这对手机的续航能力有着重要的影响,如果苹果采用该芯片,以苹果的优化能力,将其影响降至用户无法察觉并不是没有可能。

  即使如此,风险仍然是存在的,这种风险并不是来自于苹果采用了某种低端的芯片、新品设计不足、抑或是系统会出现漏洞。一次微小的改变并不足以颠覆用户的认知和使用习惯,但如果持续的改变触碰了用户接受的临界点,那时,苹果还会是消费者心中的苹果了吗?(完)

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