据高云半导体官微消息，高云半导体宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入。
通信无线·半导体
高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资
据高云半导体官微消息，高云半导体宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入。