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科技快讯• 向阳而生
2026-07-11

中国完成长征十号乙助推器海上回收验证

中国长征十号乙火箭完成首次飞行,并通过海上平台的大型网状装置回收一级助推器,验证了一......

2026-07-11

三星确认7月22日举行折叠屏新品发布会

三星确认将于7月22日在伦敦举行Galaxy Unpacked活动,预计重点展示新一代Galaxy Z Fold......

2026-07-11

Databricks推出Feature Views,强化企业AI数据管理

Databricks发布Feature Views,旨在帮助企业统一管理用于机器学习和智能体应用的数据特......

2026-07-11

微软年度碳排放上升25%,AI扩张加重环保压力

微软最新可持续发展报告显示,公司上一年度碳排放增加约25%。微软承认,AI基础设施对能源......

2026-07-11

亚马逊通过250亿美元债券融资支持AI基础设施

亚马逊启动约250亿美元债券发行,资金预计主要用于AWS数据中心、AI芯片、网络和能源基础......

2026-07-11

Google Cloud扩大印度本地AI模型托管能力

Google Cloud计划在印度本地托管和运行Gemini等AI模型,使数据存储和模型处理均可在境内......

2026-07-11

AWS支持无服务器微调英伟达Nemotron 3模型

AWS发布技术方案,允许客户使用Amazon SageMaker AI对英伟达Nemotron 3系列模型进行无服......

2026-07-11

谷歌研究披露五代TPU演进,系统性能提高3600倍

谷歌研究团队总结从TPU v2到Ironwood五代训练系统的发展:单节点峰值性能提升约100倍,超......

2026-07-11

Meta自研AI芯片Iris计划进入生产阶段

Meta计划推动代号Iris的自研AI芯片投产,该芯片由Meta与博通合作开发,并可能交由台积电制......

2026-07-11

新型垂直HBM架构尝试解决AI内存散热瓶颈

研究人员提出将高带宽内存以不同方向排列和连接,以缩短信号路径并改善散热,希望缓解大型......

2026-07-11

Rapidus拟以低于台积电的价格提供2纳米晶圆

日本芯片制造商Rapidus计划在2027年量产2纳米级工艺,并以约2万美元的晶圆报价争取客户,......

2026-07-11

三星芯片业务受AI内存需求推动,利润创历史新高

三星电子半导体业务受到DRAM、HBM及存储产品涨价推动,季度盈利显著超过市场预期。行业......

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