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科技快讯• 向阳而生
2026-03-31
商业航天公司“星云动力”完成新一轮融资
随着商业航天板块回暖，星云动力宣布完成数亿元 B+ 轮融资。资金将主要用于研制搭载国产......
2026-03-31
优艾智合发布半导体移动机器人 Youibot P300
在 SEMICON China 现场，优艾智合推出了 Youibot P300 晶圆搬运机器人。该机器人结合了......
2026-03-31
IBM 发布首个量子/经典混合算力平台
IBM 展示了其最新的 量子/经典混合架构。该平台允许开发者在同一个云环境下，无缝调用量......
2026-03-31
赛力斯发布定增计划：重点投入自动驾驶与芯片研发
赛力斯宣布拟回购并募资投入新一代 AITO 问界车型的研发。其中，基于 AI 的自动驾驶底座......
2026-03-31
高通推出 Snapdragon X Elite 2 芯片方案
高通面向笔记本电脑市场推出了 Snapdragon X Elite 2。相比第一代，新芯片在保持低功耗......
2026-03-31
爱奇艺利用 AI 辅助内容审核与分发
爱奇艺（iQIYI）在近期活动中透露，公司已将大模型技术全面引入剧本评估、素材剪辑和智能分......
2026-03-31
联发科天玑 9500 采用台积电 3nm 工艺流片
供应链消息称，联发科旗舰芯片 天玑 9500（Dimensity 9500） 已完成流片。该芯片将采用台积......
2026-03-31
Groq 宣布其 LPU 推理芯片吞吐量创纪录
AI 芯片初创公司 Groq 宣布，其最新的 LPU（语言处理单元）在处理 Llama 3 8B 模型时，推理速......
2026-03-31
日本 Rapidus 宣布首座 2nm 工厂封顶
日本半导体国家队 Rapidus 位于北海道的工厂正式封顶。该公司计划在台积电的帮助下，于 ......
2026-03-31
博通（Broadcom）AI ASIC 业务订单爆发
博通在最新财报中透露，受谷歌、Meta 等大客户自研芯片需求推动，其 定制化 AI ASIC（专用集......
2026-03-31
特斯拉 FSD V14 版本开启内测
马斯克宣布 FSD V14 版本开始在员工中测试。新版本宣称实现了“真正意义上的端到端视......
2026-03-31
荣耀发布 Magic8 Pro：首发端侧“意图识别”AI
荣耀在春季发布会上推出了 Magic8 Pro，搭载骁龙 8 Gen 5。该机亮点在于预装了新一代操......