笔电/PC世界

传英特尔15代Arrow Lake桌面和移动CPU将采用不同工艺节点

@OneRaichu 在周五的一条推文中透露,传闻称英特尔 15 代 Arrow Lake-S 台式 / Arrow Lake-P 移动 CPU 将采用不同的工艺节点。在 HotChips 大会上,这家芯片巨头已表示 Arrow Lake-P 会采用 20A 工艺节点、辅以台积电 3nm 制程的核显(tile GPU)模块。现在,@OneRaichu 又指出 Arrow Lake 移动 SKU 将用上不同于 15 代桌面酷睿产品线的节点。

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换言之,15 代 Arrow Lake 台式 SKU 会用上台积电 N3 工艺,意味着蓝厂只会自己制造移动 SKU 。

需要指出的是,14 代 Meteor Lake 与 15 代 Arrow Lake 台式 CPU,会使用兼容的 LGA 1851(Socket V1)平台。

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目前暂不清楚该系列桌面 SKU 的详情,但移动 SKU 的部分爆料如下。Meteor Lake 将接替 Arrow Lake,且 15 代 CPU 阵容将迎来诸多变化。

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尽管它仍与 Meteor Lake 插槽兼容,但 Redwood Cove 大核 + Crestmont 小核、将升级到全新的 Lion Cove + Skymont 架构。2d916fd68fb6966

此外随着核心数量增至 8P+32E(40C / 48T),其优势会变得更加显著。不过让人感到意外的是,英特尔可能跳过 Intel 4 工艺节点、直接为 Arrow Lake CPU 选用 20A 工艺。

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不过 Meteor Lake 和 Arrow Lake 芯片的另一个重点,就是它们会在额外的核心 IP 上沿用台积电 N3 工艺(或为 Arc GPU 核显)。

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最后,Intel 20A 工艺节点可借助下一代 RibbonFET 和 PowerVia 技术、每瓦性能提升 15%,并计划于 2022 下半年在工厂开测首批晶圆。

via cnbeta

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