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测试称高通骁龙 8 Gen 3 大核功耗增加 28%,性能增加 13%

11 月 23 日消息,消息源 @Golden_Reviewer 近日发布推文,使用 SPECint06,分析了小米 14 Pro 机型所用的高通骁龙 8 Gen 3 芯片等 15 款芯片的单线程性能。

在中核(Mid Core)测试中,骁龙 8 Gen 3 的 Cortex A720 获得了 45.62 分,其次是 8 Gen 2 的 Cortex A715 的 39.36 分,天玑 9200 芯片位于第四位;Tensor G3 排在第 10 位。

在大核(Big Core)测试中,骁龙 8 Gen 3 的 Cortex A720 获得了 69.28 分,天玑 9200 获得 48.46 分,谷歌 Tensor G3 为 38.58 分。

高通表示骁龙 8 Gen 3 处理器的 CPU 性能提高 30%,同时功耗降低 20%,GPU 部分提高 25%。

高通骁龙 8 Gen 3 处理器基于 Qualcomm Kryo 64 位架构,采用 4nm 工艺。附上主要规格信息如下:

  • 1 个基于 Arm Cortex-X4 技术的主处理器核心,主频最高可达 3.3 GHz

  • 5 个最高 3.2GHz 的性能核心

  • 2 个最高 2.3GHz 的效率核心

在 IPC 增益方面,据报道,骁龙 8 Gen 3 内部的 Cortex-X4 的 IPC 增益(perf / GHz)与骁龙 8 Gen 2 + 的 Cortex-X3 相比约为 16%,与骁龙 8 Gen 2 的 Cortex-X3 相比为 17.5%。

根据 Golder Reviewer 的分析,Cortex-X4 内核的功耗比骁龙 8 Gen 2 所搭载的 Cortex-X3 高出 28%,不过性能方面提高了 13%。

评测者还指出,由于 Cortex-X4 的功耗增加,骁龙 8 Gen 3 的效率比骁龙 8 Gen 2 + 下降了 11%,与骁龙 8 Gen 2 相比下降了 31%。

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