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三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 GDDR7 内存,速率 37 Gb/s 领先全球

1 月 29 日消息,2024 年 IEEE 国际固态电路会议(ISSCC)将于 2 月 18 日至 22 日在旧金山举行,是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,届时三星将展示其 GDDR7 技术,主题是“具有 PAM3 优化 TRX 均衡和 ZQ 校准的 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM”。

GDDR7 将采用 PAM3 编码,介于 PAM4 和 NRZ 之间,相比 NRZ 实现了更高的周期数据传输速率,同时降低了对更高内存总线频率的需求,从而带来比 GDDR6 更高的性能,以及比 GDDR6X 更低的功耗和成本。

此外,GDDR7 还将对内存效率和功耗进行优化,包括四种不同的时钟读取模式,从而使其可以仅在需要时运行,并且其内存子系统还支持并行发出两个独立命令,从而进一步优化功耗。

实际上,三星此前已经在 2022 年技术日上揭晓了 GDDR7 技术,首批产品的额定传输速度最高 32 Gbps,比 GDDR6 提高了 33%,从而在 384bit 总线接口上实现了 1.5 TB / s 带宽。

三星去年 10 月还发布新闻稿介绍了更多细节,三星称他们在过去 1 年中不断改善 GDDR7 的动态功耗,而且通过额外的时钟控制,待机功耗可以比 GDDR6 低 50%。

三星官方表示,与目前最快的 24 Gbps GDDR6 DRAM 相比,GDDR7 将提供 40% 的性能提升和 20% 的能效提升。三星当时还提到他们测试了 36 Gbps 的早期样品,但并未公布具体细节。

三星 GDDR7 DRAM 将采用专门针对高速工作负载进行优化的技术,并且还将提供低工作电压选项,专为笔记本电脑等需要注重续航的产品而设计。

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