科技先生1月24日讯，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。天罡芯片致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。
丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术，以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍，用单芯片控制最强的64T，支持超宽频谱，是业界唯一一家支持200M频宽的5G部署，一次部署可以满足未来需求。
这样一款芯片给基站带来了翻天覆地的提升：“可以使得尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%，实践中反馈90%站点升级无需市电改造。”
基于天罡芯片，华为5G基站还有效解决了站址获取难的问题、减少了近一半的工程实施时间。
华为请工程师现场演示了安装基站的过程，该工程师在一分钟之内即将设备安装成功。丁耘表示，华为希望让5G部署像 “堆积木”一样简单。
华为创始人、总裁任正非此前在接受国内外媒体采访时表示，全世界能做5G的厂家很少，华为做得最好;全世界能做微波的厂家也不多，华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。
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