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三星展示 LPDDR5X uMCP,将 16GB 内存和 1TB 闪存封装在一起

  11 月 25 日消息,CES 2023 将于 1 月 5 日至 8 日举行,但三星已经有多款创新型产品出现在CTA 名单上,例如 Galaxy Z Flip4 和 Galaxy Z Fold4 的环保创新、三星 S3B512C 安全芯片、三星 16GB LPDDR5X+1TB UFS 3.1 多芯片封裝技术等。

三星半导体全球网站中 LPDDR5 uMCP 的说明性图像

  据介绍,三星 16GB LPDDR5X 和 1TB UFS 3.1 多芯片封装技术是首次集成基于 14nm 的 16GB LPDDR5X DRAM 和三星第七代四层存储单元(QLC)V-NAND 1TB UFS(Universal Flash Storage)3.1 的产品,展现出了领先业界的技术跃进。

  三星基于 UFS 的集成多芯片封装在嵌入式技术类别中屡获殊荣,目前相关产品已应用于各类高端智能手机和电子领域,而且还有其他领先业界的高密度、高速度、低功耗内存应用于旗舰产品,例如即将搭载于一众骁龙 8 Gen2 手机中的LPDDR5x+ UFS4.0 铁三角。

一张图片是SAMSUNG LPDDR5 uMCP产品居中,UFS 3.1和LPDDR5产品分两边。它是一个可视化图形,显示了 UFS 3.1 和 LPDDR5 组合的性能。

  三星 CTA 创新奖的亮点还包括 AI 家电、SmartThings Energy、三星 990 PRO SSD 2TB 固态硬盘、车用 NVMe BGA SSD 1TB(AM991)、512GB CXL 存储卡、三星 ISOCELL HP3 CMOS 传感器、三星 W920+RF 6550 下一代可穿戴设备增强功能等等。

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