11 月 8 日消息，中国台湾《经济日报》《联合报》报道称，台积电位于中部科学园区（中科园区）的 1.4nm 先进制程晶圆厂已于 11 月 5 日低调开工，未公开举行动工仪式。
该厂计划编号为 FAB 25 厂，将用于生产 A14 制程芯片。根据中科管理局说明，厂区规划设立 4 座厂房，第一期将兴建 CUP 设备厂区、FAB 晶圆厂主厂区及办公大楼，总投资规模预估达 1.5 兆新台币（现汇率约合 3447 亿元人民币），首厂预计 2027 年底完成风险性试产，目标于 2028 年下半年实现量产，初期月产能规划约 5 万片。
该厂区完成开发后，预计可创造年产值约 4857 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 1116.14 亿元人民币），并带动约 4500 个就业岗位。
中科园区 2024 年营业额为 1.04 兆元台币，同比增长 10.2%，为历年第三高。其中，以台积电为主要企业的集成电路产业营业额达 8450.65 亿元台币，占园区整体营业额的 81.7%，较 2023 年增长 11.1%。
