三星副会长与黄仁勋首尔密会：HBM、代工、自动驾驶，谈了个全套

6月8日，首尔新罗酒店。一场涉及存储、代工、AI加速器的全面战略会谈，让三星与英伟达的合作轮廓变得更加清晰。

出席此次会议的，除三星电子副会长、DS部门负责人全永铉与英伟达CEO黄仁勋外，还有英伟达高级副总裁Jeff Fisher、三星存储器业务副总裁金在俊，以及英伟达机器人产品营销高级总监Madison Huang——后者是黄仁勋之女。

阵容本身已说明问题：这不是一次礼节性拜会，而是一次覆盖存储供应、晶圆代工、下一代产品规划的系统性谈判。

目前，三星正在向英伟达下一代AI加速器Vera Rubin供应速率11.7Gbps的HBM4（第六代），该加速器已进入大规模量产阶段。配套Vera CPU，三星还提供了基于LPDDR5X的SOCAMM 2，以及基于PCIe Gen6的PM1763。

更值得关注的是HBM4E进展。三星近期完成了全球首批第七代HBM——HBM4E的样品发货，并已向英伟达提供。这款产品将1c DRAM核心芯片与自家晶圆厂4nm工艺制造的基础芯片结合，每针脚速度14Gbps、最高可达16Gbps，峰值带宽最高4TB/s。

全永铉在会后表示，双方已就明年HBM4E、HBM5及晶圆代工业务的长期合作进行了大量讨论，短期内则需确保今年HBM4和SOCAMM的充足供应。

晶圆代工层面，三星目前承接的英伟达订单已涵盖两条线：采用4nm和8nm工艺的自动驾驶芯片，以及Groq 3（LP30）LPU芯片的代工生产。

当记者追问下一代合作细节时，全永铉表示："我们也在讨论下一代合作。"按照英伟达的LPU路线图，后续还规划有Rubin世代的LP35和Feynman世代的LP40，这正是此次商讨的核心议题所在。

三星面临的竞争压力显而易见。台积电董事长魏哲家今年4月已公开表态，台积电"正在与客户合作开发下一代LPU"，措辞克制，指向明确。

存储侧的压力同样不小。就在同一天早间，黄仁勋在宣布与SK海力士的最新合作时直接点明："SK海力士是英伟达最大的内存合作伙伴，未来也将继续是最大的内存合作伙伴。"

全永铉的回应耐人寻味："我们会努力工作，稍后会向大家展示成果。"当被追问是否计划与英伟达签订长期内存供应合同时，他措辞更为正式："我们将尽最大努力，作为最佳合作伙伴，确保英伟达的成功。"

这句话里，既有示好的姿态，也有不甘居次席的暗劲。

从存储到代工，三星与英伟达的合作已形成相当体量的交织。但黄仁勋在同日公开力挺SK海力士的时机选择，也在提醒外界：英伟达的供应链策略从来不是押注单一伙伴。三星能否在HBM4E量产良率和下代LPU代工竞争中拿出足够有力的答卷，将是决定这段关系深度的关键变量。