在特色工艺晶圆代工需求持续火爆、产能全线告急的背景下，国内半导体巨头华虹宏力半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）正式敲定了其产能扩张的新蓝图。
华虹半导体日前发布公告称，将联合多家机构向无锡华虹宏力三期半导体有限公司进行巨额增资。本次增资将标的公司的注册资本从原有的 668 万元人民币大幅推升至 41.7 亿美元。其中，华虹方计划出资约 21.267 亿美元（折合人民币约 143.26 亿元），持有 51% 的股权。该项目（三期）计划总投资额达 69.5 亿美元（折合人民币约 468.18 亿元），目标是建设一条月产能约 5.5 万片的 12 英寸特色工艺晶圆代工生产线。
攻坚“Fab 9B”：无锡基地迈向晶圆代工超级集群
作为华虹半导体的核心产业基地，无锡厂区目前已建有月产 9.5 万片的 12 英寸晶圆厂 Fab 7，以及规划月产能 8.3 万片的二期项目（Fab 9A）。
此次启动增资的项目为无锡基地三期工程，代号“Fab 9B”，已于 2026 年 3 月正式开工建设。值得注意的是，华虹董事长白鹏在今年 5 月的业绩说明会上曾明确表示，尽管外部供应链环境复杂，但美国的出口管制措施对该项目的设备采购“未产生任何影响”。
按照规划，当 Fab 9B 达到满产状态后，将为华虹无锡基地直接带来约 30% 的月产能增量，重点面向国内紧缺的功率半导体及特色模拟芯片进行定向扩产。与此同时，无锡二期（Fab 9A）的建设也已进入收尾阶段——截至 2026 年 6 月底，其 8.3 万片/月产能所需的工艺设备已全部完成搬入，目前正在紧张地进行安装调试，预计将在 2026 年第三季度末正式达成规划产能。
产能利用率过载 102.8%，非易失性存储业务爆发
华虹此次大手笔扩产的背后，是其产能长期处于超负荷运转状态的现实。
根据华虹半导体公布的 2026 年第二季度财报，公司单季产能利用率已飙升至 102.8%，处于超满载状态。当季公司实现销售收入 7.175 亿至 7.18 亿美元（约合 48.33 亿至 48.37 亿元人民币），同比猛增 26.8%，环比增长 8.6%，创下历史新高；归母净利润达到 3863.9 万美元（约合 2.6 亿元人民币），同比大增 385.9%，环比大幅增长 84.6%。
从细分技术平台来看，存储器业务构成了华虹业绩冲高的核心引擎：
- 嵌入式非易失性存储器：二季度实现收入 2 亿美元（约合 13.47 亿元人民币），同比增长 41.8%；
- 独立式非易失性存储器：二季度收入飙升至 6880 万美元（约合 4.63 亿元人民币），同比剧增 149.3%。
随着二季度强劲增长的延续，华虹对接下来的业绩表现持乐观态度，官方预计 2026 年第三季度销售收入将进一步上扬至 7.7 亿至 7.8 亿美元（约合 51.87 亿至 52.54 亿元人民币）。随着无锡二期产线的爬坡与三期项目的加速落地，华虹宏力在特色工艺晶圆代工领域的自主保障能力与市场份额有望实现进一步跃升。
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