AI数据中心需求传到毫米级元件：三菱材料拟将光通信热敏电阻产能扩至6倍

思聪网 TechGG.com 10月26日消息，三菱材料计划扩大光通信用片状热敏电阻产能，到2027年11月达到月产约1200万片，为2025年水平的约6倍。此次扩产将由位于泰国北榄府的生产基地承担，通过分阶段增加设备完成。

据日本媒体报道，三菱材料于10月23日公布了上述计划，扩产对象为用于光收发器温度监测的VH系列片状热敏电阻。随着生成式AI带动数据中心通信需求增长，公司希望增加供给，并争取新客户和新项目。

热敏电阻并不起眼，却参与着光通信模块的稳定运行。它利用电阻值随温度变化的特性，将温度变化转化为可以测量的电信号，为设备监测和温度控制提供依据。

光收发器负责光信号与电信号之间的转换，其通信性能会受到温度变化影响。随着模块内部器件更加密集，温度传感器既要测得准确，也要尽量少占空间。三菱材料的片状热敏电阻尺寸小于1毫米，能够放入紧凑的模块内部，支持温度监测及产品小型化。

用于光通信的“片状热敏电阻（VH系列）”温度传感器产品图片（来源：三菱材料

这次扩产背后，是AI基础设施需求向上游零部件的传导。数据中心处理量增加，服务器之间需要传输更多数据，高速光通信连接随之受到关注。光收发器需求扩大，也为其中的温度传感器带来了增量市场。

小型温度传感器的开发也在继续。村田制作所于10月20日宣布推出尺寸为0.25毫米×0.125毫米的NCU01系列NTC热敏电阻，计划于2027年量产，面向智能手机、可穿戴设备等空间受限的电子产品。村田在介绍中指出，更小的传感器可以靠近发热部件布置，减少安装位置对测温结果和响应速度的影响。村田官方公告

两家企业面向的应用有所不同，但都在处理电子设备内部越来越紧张的安装空间：元件需要缩小，温度监测能力也要保留。

三菱材料此次将重点放在供货能力上。泰国基地设备将逐步增加，按计划到2027年11月形成月产约1200万片的产能，为光收发器客户后续的产品生产提供配套。