科技先生 11月13日讯 半导体市场正在呈现出一种新的分化：智能手机和消费电子需求依然疲软，但电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴等领域，却成为晶圆代工企业新的增长来源。
11月13日，中芯国际联合首席执行官赵海军在第三季度业绩会上透露，受产业链本土化切换和前瞻性平台部署带动，公司电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴三大应用领域收入分别环比增长26%、26%和18%。相比之下，智能手机和消费电子业务收入分别环比下降8%和1%。
这一组数据折射出国内半导体产业需求结构的变化：手机仍然是重要市场，但本土晶圆代工厂的增长动力，正在向更多细分产业扩散。
对于中芯国际而言，市场需求并非全面回暖，而是不同应用领域之间的冷热不均。如何将有限的产能配置到更具需求韧性和附加值的产品上，成为影响业绩表现的重要因素。
手机业务承压，中芯国际正在调整产能方向
从中芯国际的业务结构来看，手机和消费电子仍然占据重要位置，但增长势头已经出现分化。
根据公司披露的第三季度晶圆收入应用结构，消费电子占比为40.6%，智能手机占比为14.3%。电脑与平板、工业与汽车的占比分别达到18.3%和19.3%。
尤其值得关注的是工业与汽车领域。该业务在去年同期晶圆收入中的占比为11.9%，今年第三季度已经提升至19.3%。这意味着工业和汽车电子正在成为中芯国际业务结构中越来越重要的一部分。
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面对不同领域的需求变化，中芯国际也在主动调整生产资源。
赵海军表示，虽然手机以及部分消费类订单有所走弱，但公司通过多工艺平台之间的协调调配，将释放出来的产能向专用存储、BCD等需求较旺盛、附加值较高的产品倾斜。
其中，BCD工艺是中芯国际重点布局的特色工艺之一，主要用于电源管理、功率控制等芯片制造。随着汽车电子、电源管理和工业控制等应用不断发展，这类芯片的市场需求也在持续扩展。
在工业与汽车领域，中芯国际已经布局低、中、高电压BCD产品，并提供多样化的特色器件与工艺，最高支持Grade 0车规标准，对应元器件工作温度范围为-40℃至150℃。
其产品覆盖电池管理系统（BMS）模拟前端、系统基础芯片、数字隔离、隔离驱动、采样前端以及智能功率开关等，瞄准汽车电子对高可靠性、高附加值芯片的需求。
这也意味着，中芯国际的竞争重点并不只是扩大晶圆产能，还包括通过特色工艺平台提升产品结构和客户黏性。
前三季度净利润增长91.6%，全年收入有望超过120亿美元
业务结构调整的同时，中芯国际的财务表现也保持了较快增长。
根据公司第三季度报告，2026年前三季度，中芯国际实现营业收入606.18亿元，同比增长22.4%；归属于上市公司股东的净利润73.14亿元，同比增长91.6%；经营活动产生的现金流量净额达到286.25亿元。
其中，第三季度实现营业收入219.83亿元，同比增长28.1%；归母净利润28.47亿元，同比增长87.6%。
数据来源：中芯国际2026年第三季度报告，按中国企业会计准则编制。
对于全年业绩，赵海军预计，中芯国际2026年销售收入将超过120亿美元，较去年同期增长接近三成。与此同时，公司预计全年毛利率维持在26%左右，同比提升约5个百分点。
值得注意的是，这一增长并非建立在折旧成本下降的基础上。赵海军透露，公司全年折旧总额预计同比增长约三成。在折旧负担明显增加的情况下，毛利率仍有望实现同比提升，反映出产能利用率、产品组合和经营效率改善带来的积极作用。
四季度收入预计继续增长，设备供应链仍是变量
对于第四季度，中芯国际给出的业绩指引依然偏积极。
公司预计，四季度晶圆出货量保持稳健，随着产品组合变化以及产品价格随行就市，平均销售单价有望上涨，预计收入环比增长4%至6%。
不过，毛利率方面，公司给出的指引为26%至28%，与上一季度指引持平。
赵海军解释，折旧、原材料等成本压力仍在增加，同时公司四季度将增加工程和研发投片量。在新增产能持续释放的情况下，产能利用率预计略有下降，这也会对毛利率形成一定影响。
另一个值得关注的因素是半导体设备供应链。
赵海军表示，目前全球设备供应链整体偏紧，部分设备交付周期拉长，交付时间仍存在不确定性。虽然这一情况不会影响公司今年扩产规划的落地，但可能对全年资本开支的实际执行带来扰动。
这对于正在持续扩充产能的中芯国际而言，是一个不能忽视的现实约束。晶圆制造属于资本密集型产业，设备交付、厂房建设、产能爬坡和客户订单之间需要保持匹配。设备到位时间的不确定性，也会影响产能释放的节奏。
AI与产业链本土化，成为长期增长的两条主线
对于未来半导体市场，赵海军认为，行业增长的确定性主要来自两个方面。
一方面，人工智能需求有望拉长半导体行业的上行周期，并改变传统半导体市场的增长结构与周期形态。AI产业发展不仅带动先进制程芯片需求，也在扩大对存储、电源管理、连接芯片以及各类配套半导体产品的需求。
另一方面，全产业链本土化仍在持续推进。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，国内产业链的协同发展正在为本土晶圆代工企业带来新的客户和订单机会。
从中芯国际的第三季度表现来看，这种变化已经体现在业务结构上。手机和消费电子需求偏弱，并没有阻止公司整体收入继续增长，电脑与平板、工业与汽车等领域反而表现出更强的增长动力。
但需要看到，产业链本土化并不意味着所有细分市场都会同步增长，设备供应链、折旧成本以及市场需求变化，依然会影响晶圆代工企业的盈利能力。
赵海军表示，中芯国际将继续围绕客户需求推进产能扩充，发挥特色工艺和客制化工艺优势，通过高附加值产品组合增强竞争力，同时加强成本管控与运营效率，努力稳定EBITDA（息税折旧及摊销前利润），提升穿越行业周期的经营韧性。
对于中芯国际而言，2026年的业绩增长是一个积极信号，但比单纯的收入和利润增长更值得关注的，是国内半导体产业需求结构正在发生变化。
当手机市场不再是唯一的增长引擎，汽车电子、工业控制、AI配套芯片和专用存储等领域，正在为本土晶圆制造企业打开新的增长空间。
未来，中芯国际能否将这一轮国产化需求转化为长期稳定的订单和盈利能力，将成为其下一阶段发展的关键。
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