博通发布首款 6G 兼容芯片 BroadPeak BCM85021

博通在加州发布了采用 5nm 工艺的 6G 数字前端 SoC，功耗直降 40%。该芯片专为未来 AI 原生网络设计，支持超低延迟的边缘 AI 交互，预示着 AI 与 6G 通信的深度融合即将到来。

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