全球首条 35 微米功率半导体超薄晶圆全流程产线在上海投产

全球首条 35 微米超薄晶圆全流程产线在上海松江投产，实现核心装备 100% 国产化。该产线攻克了极低碎片率与超高加工精度的难题，使器件热阻下降 60%，寿命提升 5 倍。产品适配新能源车与 5G 基站等高功率场景，标志着我国在功率半导体领域实现重大工艺突破，完善了产业链布局，助力国产半导体技术升级。

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