全球封测大厂产能告急，AI 芯片爆发引发产业链连锁涨价

随着特斯拉、Meta 以及国内各大科技厂自研 AI 芯片相继进入量产阶段，全球头部的先进封装测试工厂订单利用率已连续数月维持在 100% 的极高水平。由于 CoWoS 等关键封装工艺的产能扩充受限于设备交付周期，市场上出现了严重的产能缺口。多家封测巨头已明确宣布上调 2026 年二季度的服务价格，涨幅在 15% 左右。这一成本压力正迅速向下游的新能源车、个人 AI 助理设备及数据中心服务器等领域传导。分析师提醒，芯片产业链的博弈重心已从前端制程转向后端封装，产能保障能力将决定科技企业下半年的毛利率表现。

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