北方华创发布混合键合设备，攻坚先进封装

北方华创（NAURA）在 SEMICON 期间推出了 12 英寸混合键合（Hybrid Bonding）设备。随着 Chiplet 技术成为延续摩尔定律的关键，该设备的研发成功打破了海外厂商在高端封装设备领域的长期垄断。

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