国防科大联合中科院，全球首次量产二维半导体 P 型材料

国防科技大学与中国科学院宣布实现二维半导体 P 型材料量产。该材料可为 1nm/2nm 以下制程芯片提供关键支撑，打破传统硅基材料物理极限。此突破标志着中国在下一代芯片技术领域占据了重要制高点。

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