新型垂直HBM架构尝试解决AI内存散热瓶颈

研究人员提出将高带宽内存以不同方向排列和连接，以缩短信号路径并改善散热，希望缓解大型AI加速器面临的“内存热墙”。当前GPU和AI ASIC的性能越来越受内存带宽、功耗及封装温度限制，而非单纯计算核心数量。该方案尚未证明能够经济量产，后续需关注制造复杂度、封装良率和与现有加速器的兼容性。([Tom's Hardware][7])

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