台积电AI芯片订单持续爆发，先进封装成为核心瓶颈

台积电受AI服务器、GPU和高性能计算需求推动，2026年营收增长明显加速，公司正在扩大先进制程和CoWoS先进封装产能，以满足英伟达、AMD等客户需求。随着AI芯片复杂度提升，先进封装已经成为半导体产业链竞争的新焦点。([Barron's][3])