阿里发布玄铁新一代 AI 芯片，计划训练万亿级超大模型

阿里巴巴在 2026 云栖大会期间公布新一代 AI 芯片玄铁 Zhenwu V900，并公布下一代 AI 模型规划。公司称 V900 性能约为上一代产品的 3 倍，未来可支持大规模芯片集群。阿里同时提出训练参数规模达到 5 万亿至 10 万亿的新模型计划，目前旗舰 Qwen 3.8 Max 参数规模约为 2.4 万亿。阿里云还提出到 2032 年将全球数据中心容量扩大至超过 20GW，显示其正在同时押注模型、芯片和算力基础设施。([Reuters][6])