Teradyne推出Titan HP，AI芯片测试开始跟着算力密度升级

半导体测试设备厂商Teradyne发布Titan HP平台，为新一代AI数据中心芯片增加Burn-In能力。随着GPU、AI ASIC和高带宽存储的功耗、带宽和封装复杂度不断提升，芯片在量产前需要面对更加严格的高温、高负载和长期稳定性测试。Teradyne此次升级实际上对应了AI芯片产业的一个隐藏瓶颈：算力芯片越复杂，制造完成后的测试成本和测试时间就越高。AI基础设施扩张不仅拉动GPU和HBM，也在同步拉动测试设备、封装验证等“幕后产业”。 ([Teradyne][13])