台积电AI芯片供应链再扩容：格芯拿下20亿美元硅中介层订单

格芯（GlobalFoundries）10月8日宣布与台积电达成价值20亿美元的合作，将在纽约工厂生产用于先进AI芯片封装的硅中介层。中介层位于处理器和高带宽内存等芯片下方，承担高速信号互连任务，是先进封装的重要组成部分。随着AI加速器集成的计算芯片和内存越来越多，封装内部的数据传输成为性能提升的关键。此次合作也说明，AI芯片供应链正在从先进制程扩展到中介层、封装和互连等环节。