高通推出数据中心新品牌Dragonfly，进军AI服务器市场
6月1日，高通总裁兼CEO Cristiano Amon在COMPUTEX 2026主题演讲中宣布，正式推出全新数据中心品牌“Dragonfly”，并首度公开相关设计。高通已在云服务商及全球合作伙伴展开实际部署，详细产品策略将于6月24日在纽约投资人日活动中公布。高通预计2030年全球每10秒所需处理Token将达1.27万亿个，Dragonfly将主攻AI推理场景。
谷歌Alphabet宣布800亿美元大额融资，加码AI基础设施
6月1日，谷歌母公司Alphabet宣布计划通过股权融资募集约800亿美元，用于扩建AI基础设施与算力资源。Alphabet此前已表示2026年资本支出将达1800亿至1900亿美元，Google Cloud在2026年第一财季营收同比增长63%，积压订单规模几乎翻倍至逾4600亿美元。
中国首个绿色算力全栈AI平台在内蒙古上线运行
5月30日（6月1日对外公布），中国首个绿色算力全栈AI平台——内蒙古词元交易平台在内蒙古自贸试验区呼和浩特片区正式上线运行。该平台集成了算力调度交易、智能模型调用、词元交易结算等一站式核心功能，全面兼容国产芯片与主流算力架构，填补了区域一站式算力模型词元综合服务交易的空白。
通用人工智能公司VAST完成近2亿美元A轮系列融资
6月1日，通用人工智能公司VAST宣布完成A+及A++两轮融资，合计近2亿美元。本轮融资由渶策资本、国寿长三角科创基金领投，深圳市人工智能终端产业基金（产业方为荣耀）、上海半导体产投等产业资本，以及深创投、元生资本等财务机构联合投资。VAST专注通用人工智能技术研发，融资将用于技术迭代与商业化落地。
秋水半导体完成近2亿元融资，建设8英寸Micro-LED产线
6月1日，专注于Micro-LED微显示芯片与模组的秋水半导体宣布连续完成Pre-A及A轮融资，总额近2亿元，由朝晖资本领投。融资资金将主要用于在宁波高新区建设8英寸混合键合量产线，其产品覆盖数字车灯、AR眼镜、微投影等应用领域。
芯驰科技完成近亿美元C轮融资，押注AI座舱与具身智能
5月13日（6月1日披露），国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金等跟投。芯驰科技已完成超1200万片车规芯片出货，融资将用于AI座舱与具身智能等新业务方向。
宇树科技科创板IPO过会，仅用73天刷新审核纪录
6月1日，上交所上市审核委员会审议结果显示，宇树科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，IPO成功过会。从3月20日获受理到过会仅用时73天，远快于科创板平均审核周期，宇树科技将成为A股首家人形机器人上市公司。
星火空间完成近亿元Pre-A轮融资，加速电循环火箭商业化
6月1日，合肥星火空间科技有限公司宣布完成近亿元Pre-A轮融资，由云泽资本和轨道辰光联合投资。资金将用于电循环火箭发动机迭代优化、火箭产品研发及生产试验基地扩建，全力推进国内首款、全球最大的电循环液体运载火箭商业化运营。星火空间近一年内累计完成三轮约2亿元融资。
穿越者载人航天完成Pre-A轮亿元融资，加速载人飞船研制
6月1日，北京穿越者载人航天科技有限公司完成Pre-A轮亿元融资，由头部互联网战投领投，探路者集团等跟投，老股东持续加码。融资资金将重点用于“穿越者壹号”（CYZ1）载人飞船核心系统研发、地面试验验证及关键技术攻关。这是2026年国内商业航天C端赛道最大规模单笔融资。
高云半导体IPO辅导备案获受理，国产FPGA企业冲刺上市
5月28日（6月1日披露），中国证监会官网显示，广东高云半导体科技股份有限公司IPO辅导备案已获广东证监局受理。高云半导体是一家专业从事FPGA研发与设计的国产高科技公司，拥有从芯片、EDA开发软件到系统解决方案的全链条自主研发能力，目前拥有员工200余人。
越疆发布DobotWAM具身大模型，LIBERO评测排名第一
6月1日，越疆科技发布DobotWAM具身大模型，在LIBERO基准评测中以99.25%的完成任务成功率排名第一。该模型专为机器人具身智能设计，支持多模态感知与任务规划，标志着国产具身智能大模型达到国际领先水平。
南大团队研制出首颗二维半导体多位并行微处理器芯片
6月1日，南京大学团队宣布成功研制出国内首颗二维半导体多位并行微处理器芯片“梦启”。该芯片首次实现二维半导体多位数据并行运算，最高工作频率达43kHz，并在片上集成寄存器堆，消除片外存储的访问延迟与带宽瓶颈。这得益于团队过去15年建立的二维半导体完整技术体系。
费城半导体指数两个月飙升69%，AI芯片泡沫之争愈演愈烈
截至6月1日，费城半导体指数在过去两个月飙升69%，有望迎来史上最佳季度。存储芯片公司表现最为惊人，美光股价今年涨超两倍，SK海力士飙升260%，三星电子涨165%，三家公司市值均超万亿美元。芯片股贡献了标普500指数今年近80%的涨幅，市场对于AI芯片泡沫是否正在形成的争论愈发激烈。
英特尔至强6+新服务器发布，超微推出优化型解决方案
6月1日，超微公司推出采用英特尔至强6+处理器的新型服务器解决方案，旨在降低总体拥有成本并加快大型云和数据中心的上线速度。该方案针对AI推理与大规模数据处理场景进行了深度优化，为云服务商和企业数据中心提供了更高性价比的计算选项。
2026沈阳机器人大会开幕，25家企业94件前沿展品亮相
6月1日，2026沈阳机器人大会正式开幕。大会以“新质引领发展，智造连结未来”为主题，汇集25家企业的94件前沿科技展品，分为工业智造、人形与服务、特种作业与巡检、前沿技术与创研生态四大板块。具身智能机器人成为全场最大亮点，东北亚具身智能创新中心同日揭牌成立。
COMPUTEX 2026台北开幕，英伟达、AMD、英特尔齐聚
6月1日至5日，亚洲最大科技展会COMPUTEX 2026在台北举行，本届以“AI Together”为主题。英伟达、AMD、英特尔等科技巨头齐聚现场，预计数千家参展商参展。大会与NVIDIA GTC Taipei同期联动，黄仁勋发表主题演讲，全面押注代理式AI与AI PC新纪元。
全国首个”扫码飞”无人机管理模式在沪川两地推广
6月1日，中央空管办会同国家发改委、公安部、中国民航局等部门，在上海、四川无人机管制空域内划设固定专用空域，采取“政府协同管理、行业指导监管、用户随报随飞”模式（即“扫码飞”），实现空域资源持续精细化保障，引导公众合法飞行、有序飞行、安全飞行。
北京市首个太空算力产业创新中心正式成立
6月1日，北京市卫星物联网行业发展大会在海淀举办，会上宣布北京市首个太空算力产业创新中心正式成立。同时面向全球发出产业邀约，2026年北京太空算力大会将于6月29日—30日在海淀举办，届时将正式揭牌该中心，并组建专家委员会与产业创新联盟。
被踹倒也能秒起找平衡！智元刚扔出了一项“肌肉记忆”黑科技
刚刚，智元祭出了新一代 Motion-Between 运控基座模型BFM-2，这波操作堪称直接给人形机器人的脚底板“焊了根弹簧”。
跟过去的“死记硬背”不同，这个模型赋予了机器人真正的“肌肉记忆”。不管它现在是“葛优瘫”状态、还是在执行某个预定动作，哪怕你随机踹它一脚（模拟真实物理扰动）……它都能当场给你演示一遍什么叫“人体永动机”——高稳定性的动作插值、动态任务闭环说来就来，稳定性直接拉满。
官方演示视频更暴力：就算被狠狠捶倒在地板上，它也能像柔道选手一样快速翻身站起，紧接着完美找平衡。
这意味着什么？具身智能从此收获了一个真正经得起“
SpaceX向美国SEC正式递交招股书，拟冲刺有史以来最大IPO
美东时间5月20日，太空探索技术公司（SpaceX）公开向美国证券交易委员会递交了S-1版招股说明书，计划于6月12日在纳斯达克挂牌上市，股票代码为“SPCX”。本次IPO预计募集资金约750亿美元，对应公司估值在1.75万亿至2万亿美元之间，如果成功，将直接刷新由沙特阿美保持的全球最大IPO募资纪录。
2026阿里云峰会召开，宣布“芯-云-模型-推理”全栈Agent化升级
5月20日，2026阿里云峰会宣布完成面向智能体（Agentic）时代的全面升级，重构了“芯-云-模型-推理”全栈技术体系。阿里云在会上同步推出了全新的AI产品官网“千问云”，以及最新旗舰模型Qwen3.7-Max，这标志着其核心增长引擎正全面切换为以Token为计量单位的AI收入。
阿里平头哥发布自研“真武M890”AI芯片，并公布未来两年技术路线
在5月20日的阿里云峰会上，阿里巴巴旗下芯片公司“平头哥”首次公布了真武系列AI芯片的路线规划，宣布推出新一代训推一体AI芯片真武M890，以及搭载该芯片的磐久AL128超节点服务器。官方透露，未来两年内还将陆续推出算力更强的真武V900和真武J900芯片。截至目前，真武系列芯片已累计出货56万片。
劳资谈判宣告最终破裂，韩国三星电子工会发起56年来最大规模大罢工
当地时间5月20日上午，在韩国政府中央劳动委员会的调解下，三星电子劳资双方经历三天的马拉松式最终谈判宣告破裂。全国三星电子工会宣布，自5月21日起发起了为期18天的全面罢工（持续至6月7日）。韩国央行及产业界担忧，此举恐引发全球DRAM和NAND存储芯片现货价格波动，拖累全球半导体供应。