谷歌Alphabet 2026支出计划：1850亿美元砸向AI基建
谷歌母公司本周披露了详尽的AI投资路线图，计划在2026年投入约1850亿美元用于数据中心和算力扩容。其Gemini模型月活跃用户已突破7.5亿，正迅速逼近ChatGPT。谷歌高管表示，投资重心将从纯模型训练转向“边缘AI”及更高效的推理芯片。
微软启动“出版商内容市场”，解决AI数据版权僵局
为应对不断升级的版权诉求，微软推出了名为“Publisher Content Marketplace”的平台。出版商可以在该平台上明码标价，允许AI公司合规地使用其内容进行模型训练。这种“点击即签约”的模式被视为AI行业从“无授权抓取”向“合规化交易”转型的里程碑。
五大科技巨头2026年AI资本支出预计冲破7000亿美元
本周最新数据显示，亚马逊、谷歌、Meta、微软和甲骨文在2026年的AI资本支出合计将达到创纪录的7000亿美元。其中，亚马逊以2000亿美元领跑，Alphabet（谷歌母公司）紧随其后。这一史无前例的投入旨在构建支持万亿参数模型和自主智能体所需的下一代数据中心，但也引发了投资者对AI回报周期过长的集体焦虑。
一个日本人做了中国10万人口的城市地图
一个日本人做了中国、日本、东南亚 人口超过 10 万的城市地图，看看这个，很清晰看到人口分布情况
宝马发布“彩色电子纸”变色车漆
宝马展示了其最新的 iX Flow 变色技术。通过电泳技术驱动微胶囊颜料，车主可通过手机 App 瞬间改变车身颜色或图案。除了个性化，该技术还能根据季节调节：夏季变白反射阳光降温，冬季变黑吸收热量，从而降低空调能耗 5%
华为“数字底盘”实现三向矢量控制
华为乾崑智控发布 3.0 系统，首次实现了动力、制动、转向的三向深度协同。在湿滑路面紧急避险时，系统能以毫秒级频率调整四个轮子的扭矩和转向角度，让车辆像螃蟹一样侧向平移规避。这种“数字化对底盘的重构”彻底打破了机械限滑差速器的局限。
沃尔沃 EX60 引入“单一后车身”铝铸件
继特斯拉后，沃尔沃在 EX60 纯电车型上彻底落地了后车身一体压铸技术。新结构消除了 84 个焊点，减重 15% 的同时，扭转刚度提升了 20%。沃尔沃强调，其自研的铝合金配方在保证强度的前提下提升了碰撞吸能效率，试图在“一体化设计”与“沃尔沃式安全”之间找到平衡。
极氪发布“机械臂”充电补能机器人
极氪在 2.0 版极充站部署了首批无人化充电机器人。该设备结合了追觅提供的仿生机械臂技术，利用 3D 视觉精准定位充电口盖。车主下车后，机器人可自动完成开盖、插枪、充电及拔枪回位全过程。这一闭环交互解决了女性车主和残障人士操作沉重超充枪的难题。
阿维塔 06T“类人眼”智驾感知系统
阿维塔宣布在其最新猎装车型 06T 上搭载华为乾崑 ADS 4.0 预研系统。该系统引入了仿生视网膜技术，其感知帧率从传统的 30fps 提升至 120fps。通过模拟人类视觉的“注意力机制”，系统能更快捕捉侧向窜出的非机动车，在城市复杂路口的博弈能力提升了 40%。
宁德时代“神行Plus”低温倍率突破
宁德时代发布神行超充电池 Plus 版，在 -20℃ 极寒环境下，充电倍率提升至 4C，实现“冰点下 10 分钟补能 400 公里”。该技术通过在电解液中添加纳米级超导离子通路，大幅降低了低温下的离子扩散阻力。这解决了纯电车型在北方冬季的补能痛点，进一步挤压了插混车型的生存空间。
特斯拉“生物开门”系统专利曝光
针对近期频发的电子门把手失效争议，特斯拉一项名为“Bio-Entry”的新专利被挖掘。该技术利用 UWB（超宽带）技术与车内生物传感器联动，在断电状态下，若传感器探测到车内有人且环境危险（如高温或起火），物理紧急解锁装置将通过预设的储能电容强制弹开，试图从底层逻辑解决“电控锁死”隐患。
魔法原子 MagicBot Z1 亮相春晚前测
追觅孵化的魔法原子（MagicLab）人形机器人 Z1 完成高动态动作测试。该机型拥有 44 个自由度，采用了自研的 WBC 全身动力学算法，在模拟碰撞中展现了极强的平衡恢复能力。作为具身智能的代表，它不仅展示了后空翻等动作，还被证实具备工业级零部件分拣能力，标志着人形机器人正式从实验室迈向商业实战。
福特“装配树”与一体压铸技术落地
福特 CEO 吉姆·法利披露，代号“通用电动汽车平台”的中型皮卡将采用特斯拉式的大压铸技术，将 146 个零部件整合为 2 个。配合路易斯维尔工厂的“装配树”并行生产模式，车辆被拆分为三大模块同步组装。其核心目标是实现与比亚迪墨西哥生产线持平的成本控制能力，预示着传统巨头正式进入“极简制造”时代。
“装配树”模式：拆解延续百年的流水线
为了配合零件的简化，福特在路易斯维尔装配工厂落地了名为**“装配树”（Assembly Tree）**的生产模式。
并行替代串行：不同于传统的单一直线流水线，整车被拆分为三个核心模块并行生产：前段结构、后段结构、以及包含底盘和内饰的“模块化电池包”。
模块化合体：三个模块在各自的支线上完成组装，最后像拼接乐高一样合并。这种方式不仅降低了制造复杂度，还让工人的操作空间更符合人体工程学，显著提升了生产节拍。
零部件 146 变 2：福特的“一体压铸”野心
法利此次披露的内容中，最令人震惊的是福特对结构简化的极端追求。
福特将在新平台上首次引入大型铝制一体式铸件。通过这种类似特斯拉“超级压铸”的技术，福特成功将车身上原本超过 146 个 独立的零部件压缩为仅有的 2 个。
这意味着成千上万个焊点、铆钉和复杂的定位工序将彻底消失。尽管这种思路最早由特斯拉 Model Y 跑通，随后沃尔沃 EX60 等车型纷纷跟进，但对福特而言，如此激进的整合力度尚属首次，这预示着福特正试图在制造效率上与特斯拉“平起平坐”。
Claude Code 催生产品“寒武纪大爆发”
Claude Code 催生产品“寒武纪大爆发” 2 月 1 日市场观察，随着 Claude 系列编程工具的进化，开发者创建完整 App 的时间缩短至几小时。过去 48 小时内，硅谷涌现了上千个微型 SaaS 项目，产业链在几周内迅速成型，导致传统软件工程师面临巨大的失业焦虑。
台湾-硅谷“无人机产业联盟”正式启动
【台湾-硅谷“无人机产业联盟”正式启动】 2 月 1 日，双方达成战略协议，将硅谷的 AI 自主飞行算法与台湾强大的半导体及组装供应链结合。该联盟旨在打破大疆在全球商业无人机领域的统治地位，重点开发防御型和物流型无人机。
苹果 AI 需求激增导致 iPhone 利润空间受压
【苹果 AI 需求激增导致 iPhone 利润空间受压 】
2 月 2 日行业分析指出，由于 AI 芯片和专用内存（HBM）价格飞涨，苹果在采购供应链中面临更高的成本压力。尽管 Apple Intelligence 用户增长显著，但硬件利润率可能在 2026 年出现首度收窄，迫使苹果考虑在高端机型中进一步提价
OpenAI 完成“史诗级”融资，估值攀升至 8300 亿美元
2 月 1 日消息，OpenAI 接近完成新一轮 1000 亿美元的融资，估值达到惊人的 8300 亿美元。尽管公司每年亏损约 140 亿美元，但软银（注资 300 亿美元）、英伟达（注资 300 亿美元）及亚马逊等巨头依然疯狂加码。
分析指出，这标志着硅谷进入了“大资本内循环”时代：投资者同时也是 OpenAI 的供应商（芯片与云服务），此举旨在防止 AI 基础设施泡沫破裂。
存储芯片涨价致手机容量选择价差扩大
受全球存储芯片供应持续紧张及AI服务器需求挤压产能影响，主流存储芯片价格在过去一年大幅上涨。这一趋势已传导至消费电子终端，目前中端智能手机的512GB版本与256GB版本之间的价差已接近500元人民币，而1TB大容量版本的供应则更为紧张，且价格居高不下。这显著影响了消费者的购机选择，并可能促使手机厂商重新调整产品存储配置策略以控制成本。
阿里发布“千问”最新模型，宣称性能比肩顶级
阿里巴巴集团今日正式发布了其通义千问系列的最新模型。根据官方发布的信息，该模型在多项核心基准测试中表现优异，综合性能被认为可与当前国际领先的GPT-4o和Gemini 2.0 Flash模型相媲美。此次发布标志着国内大模型技术竞争的进一步白热化，阿里希望借此在日益激烈的生成式AI市场中获得更强的技术话语权和市场份额。
英伟达开源AI气象模型并加强云合作
英伟达今日宣布，将开源其自主研发的AI气象预测模型。此举旨在赋能更多企业和研究机构，使其能够基于自有数据训练和定制高精度、高效率的区域性天气预报模型。同时，英伟达宣布向AI云服务提供商CoreWeave追加20亿美元投资，以深化合作关系，共同加速建设面向下一代AI应用的基础设施。这一系列动作显示出英伟达正通过软件开源和生态投资，进一步巩固其在AI计算领域的全方位领导力。
我国成功实现通用大模型在轨部署
根据最新报道，我国科研团队已于2025年11月成功将“通义千问”通用大模型部署至在轨卫星的太空计算中心。这是全球首次有通用大模型在太空极端环境下完成端到端的在轨推理任务。该技术验证了在轨地通信受限时，卫星可利用自身边缘算力直接处理和分析遥感数据，实现从“数据下传”到“信息下传”的跨越。这项突破为未来构建具有实时智能决策能力的“太空互联网”和自动化星座管理奠定了技术基础。
美光宣布在新加坡投资240亿美元建厂
全球存储芯片巨头美光科技宣布，将在新加坡投资约240亿美元建设一座新的先进晶圆厂。此项重大投资旨在应对由人工智能热潮带来的、持续激增的高带宽内存（HBM）和DDR5等高端存储芯片需求。新工厂预计于2028年下半年投产，将生产包括下一代HBM4在内的前沿存储产品。此举不仅是为了缓解当前全球AI芯片供应链中的存储瓶颈，也凸显了新加坡作为全球半导体制造关键枢纽的战略地位。
微软发布第二代AI芯片Maia 200
微软今日正式发布了其第二代自研AI芯片Maia 200。该芯片采用台积电先进的3nm制程工艺，集成了超过1400亿个晶体管，其架构专为大规模AI训练与推理任务优化。微软声称，相比于前代产品，Maia 200在推理性能上能带来30%的能效比提升。该芯片已在其数据中心内部署，并开始为包括OpenAI服务在内的多项Azure AI工作负载提供底层算力支持，标志着微软在减少对第三方AI芯片依赖、构建自主算力生态上的关键一步