科技快讯-K

奋斗者• 向阳而生
2026-07-25

AI数据中心扩张带动能源需求增长,电力成为产业新挑战

随着人工智能模型规模扩大,全球数据中心对电力和基础设施的需求快速增加。国际能源机构认为,AI计算增长将推动数据中心能源消耗上升,绿色能源和高效散热技术成为产业关注方向。

2026-07-25

OpenAI推进新一代AI模型研发,人工智能竞争进入推理能力阶段

OpenAI持续升级大模型技术路线,新一代模型重点提升复杂任务推理、多步骤规划、代码生成以及多模态理解能力。随着AI应用从聊天助手向智能代理(Agent)发展,模型的自主执行能力正在成为下一阶段竞争重点。OpenAI也在推动AI模型进入办公、开发、教育和企业服务等更多场景。

2026-07-25

英伟达AI芯片需求持续爆发,数据中心业务成为增长核心

随着全球企业加速建设AI基础设施,英伟达GPU芯片需求持续保持高增长。其H100、H200以及新一代Blackwell系列芯片成为大型云计算企业部署AI服务器的重要硬件。分析认为,AI算力需求仍将在未来几年推动半导体产业投资。

2026-07-25

字节跳动传与长鑫存储签署70亿美元内存采购协议

据路透社报道,长鑫存储与字节跳动签署一份为期五年的内存采购协议,金额超过70亿美元。该合作被认为与AI业务快速增长有关,大规模模型训练、云计算和数据中心建设正在推动存储需求提升。不过,目前双方尚未公开确认协议细节。

2026-07-25

美国发现富钇重稀土矿化带,Diamond Creek项目公布最新勘探结果

美国爱达荷州战略资源公司公布Diamond Creek稀土项目最新勘探成果,在多个区域发现富含钇元素的重稀土矿化带。数据显示,部分样品总稀土氧化物含量约1.8%,重稀土氧化物超过2000ppm。不过,该项目目前仍处于勘探阶段,距离商业开采和供应链形成仍需进一步验证。

2026-07-25

小鹏汽车召回33473辆X9,前空气弹簧问题引关注

国家市场监督管理总局发布公告,小鹏汽车召回部分X9车型,共计33473辆。相关车辆由于制造工艺波动,可能导致前空气弹簧气密性下降,在高温高湿环境长期使用后出现缓慢漏气,极端情况下可能影响车辆操控。小鹏将免费更换改进后的前空气弹簧滑柱总成。

2026-07-25

特斯拉推进Robotaxi测试,自动驾驶商业化进入关键阶段

特斯拉持续推进自动驾驶出租车业务测试,希望通过大规模数据积累推动无人驾驶商业化落地。Robotaxi被视为特斯拉未来新的增长方向之一,但其规模化运营仍需要面对监管、安全验证以及技术成熟度等挑战。

2026-07-25

华为持续扩大鸿蒙生态,智能终端互联成为重点方向

华为持续推进鸿蒙生态建设,将操作系统能力扩展至手机、平板、汽车座舱、智能家居等多个领域。随着设备数量增加,跨终端协同和生态应用成为鸿蒙发展的重要方向。

2026-07-25

比亚迪新能源汽车销量持续增长,加速海外市场布局

比亚迪继续扩大新能源汽车市场份额,并加快海外工厂和销售网络建设。除了纯电车型外,公司也持续推进插电混动技术发展,在多个海外市场提升竞争力。

2026-07-25

宁德时代加码下一代电池技术,固态电池成为研发重点

宁德时代持续推进高能量密度电池技术研发,包括固态电池和凝聚态电池等方向。随着新能源汽车续航、安全和快充需求提升,下一代动力电池技术成为行业竞争的重要领域。

2026-07-25

小米汽车持续升级智能驾驶系统,扩大汽车生态布局

小米汽车通过OTA升级不断优化智能驾驶、智能座舱等功能,并继续推动汽车与手机、智能设备之间的生态连接。作为进入汽车行业的新玩家,小米希望依靠软件和生态优势形成差异化竞争。

2026-07-25

台积电先进制程需求增长,AI芯片订单推动扩产

台积电受益于人工智能芯片需求增长,先进制程产能持续保持高利用率。3nm工艺已经成为高端AI芯片的重要制造节点,而未来2nm技术也成为全球芯片竞争重点。

2026-07-25

三星扩大HBM布局,争夺AI存储市场

随着AI服务器需求增长,高带宽内存(HBM)成为半导体产业热点。三星电子持续加大HBM研发和产能投入,希望缩小与竞争对手在AI存储市场上的差距。

2026-07-25

SK海力士受益AI浪潮,HBM产品需求持续增加

SK海力士凭借HBM产品布局,在AI服务器存储市场获得较高关注。公司持续扩大相关产品产能,以满足全球AI芯片厂商和云计算企业需求。

2026-07-25

人形机器人产业加速发展,多家企业推进商业化探索

随着人工智能和机器人技术融合,人形机器人正在从实验室研发走向产业测试阶段。多家企业正在探索机器人在制造、物流、商业服务等场景中的应用。

2026-07-25

Figure AI推进人形机器人落地,与制造企业展开合作

美国机器人企业Figure AI持续研发通用人形机器人,并尝试将机器人部署到真实工业环境。公司希望通过大模型技术提升机器人理解能力和任务执行能力,加快商业化进程。

2026-07-24

黄仁勋之后,苏姿丰也发声:支持开源AI

黄仁勋之后,苏姿丰也发声:支持开源AI。

美国AI行业的风向,正在发生变化。

继英伟达CEO黄仁勋公开表示“不必害怕中国开源AI模型”之后,AMD董事长兼CEO苏姿丰也明确表态支持开源AI模型。

她表示,“开源是一件很棒的事情,它赋予人们透明度和控制力,让人们能够做更多事情。”她同时认为,开放模型将在AI生态中长期扮演重要角色,关键不是封闭,而是做好治理。

这已经不是一家公司的态度,而是美国两大AI芯片巨头释放出的共同信号。

过去一年,中国开源大模型快速崛起,全球AI竞争正在从“谁拥有模型”,逐渐转向“谁拥有生态”。越来越多企业开始意识到,真正推

2026-07-24

OpenAI 回应苹果商业机密诉讼,否认硬件团队存在不当行为

OpenAI 正式回应苹果此前提起的商业机密诉讼,否认在组建 AI 硬件团队过程中获取或使用苹果的商业机密,并表示将积极应诉。此次诉讼的焦点集中在 OpenAI 收购 Jony Ive 创办的 io 公司后组建硬件团队,以及部分前苹果员工加入 OpenAI 是否涉及商业秘密。随着 OpenAI 加速布局 AI 硬件,这场诉讼也成为生成式 AI 企业进入消费硬件领域后最受关注的法律事件之一。([TechCrunch][1])

2026-07-24

OpenAI 首款 AI 硬件更多细节曝光,或采用无屏幕交互设计

TechCrunch 援引最新消息称,OpenAI 正在研发的首款 AI 硬件产品将采用无屏幕设计,更接近一款可移动的智能语音设备,而非传统手机或智能音箱。产品由 OpenAI 与 Jony Ive 团队共同推进,希望探索 ChatGPT 时代的新型人机交互方式。目前官方尚未公布具体发布时间,但相关消息显示,OpenAI 正试图摆脱智能手机形态限制,为 AI 原生设备寻找新的产品方向。([TechCrunch][1])

2026-07-24

Apple 向 iOS 27 公测版开放全新 Siri AI 能力

Apple 面向 iOS 27 Public Beta 用户开放新版 Siri AI 功能,更多用户无需开发者资格即可体验基于 Apple Intelligence 的智能助手。新版 Siri 支持更自然的上下文理解,并可与更多系统应用协同工作,标志着 Apple 正逐步扩大生成式 AI 在 iPhone 上的覆盖范围。这也是苹果推进 AI 战略的重要一步,为后续正式版系统发布积累更多用户反馈。([TechCrunch][1])

2026-07-24

DeepSeek 据称启动新一轮融资,IPO 计划同步推进

据 TechCrunch 报道,国产 AI 公司 DeepSeek 正与投资机构洽谈新一轮约 15 亿美元融资,并同步推进首次公开募股(IPO)相关计划。报道指出,DeepSeek 近年来凭借开源模型和推理能力快速扩大国际影响力,此轮融资若完成,将进一步支持模型研发、算力建设及全球业务扩张。目前相关融资尚未正式公布,官方暂未回应市场传闻。([TechCrunch][1])

2026-07-24

Spotify 推出 ChatGPT 风格 AI 音乐助手,强化自然语言搜索体验

Spotify 宣布扩大 AI 功能布局,推出全新的聊天式音乐助手。用户可以直接通过自然语言描述心情、场景或音乐偏好,AI 将自动生成推荐歌单或播放内容。相比传统关键词搜索,新功能更强调对话式交互体验,进一步提升音乐发现效率。Spotify 正持续将生成式 AI 引入内容推荐、搜索和播放等多个核心场景。([TechCrunch][1])

2026-07-24

Uber 产品负责人:AI Agent 将重塑旅行与出行服务

Uber 首席产品官在接受 TechCrunch 采访时表示,未来 AI Agent 将成为用户规划旅行和出行的重要入口,可帮助完成酒店预订、路线规划、行程管理等复杂任务。Uber 正持续探索将生成式 AI 融入产品体系,希望通过智能代理提升用户体验,同时保持开放平台策略,与更多 AI 服务建立合作关系。([TechCrunch][1])

2026-07-22

英伟达Vera Rubin平台进入量产,AI芯片军备竞赛升级

英伟达宣布下一代Vera Rubin NVL72平台已进入量产爬坡阶段,Vera CPU为其首款专为代理式AI设计的芯片,采用自研Olympus核心。CoreWeave测试显示,其每兆瓦每秒Token生成量相比前代提升10倍,谷歌已推出基于该平台的云实例。受此消息及行业利好推动,美股半导体板块集体大涨,费城半导体指数收涨5.21%。

2026-07-22

AMD发布首款机架级AI系统Helios,获微软等巨头采用

AMD正式推出其首款机架级AI系统Helios,集成GPU、CPU、网络及软件平台,预计2026年开始大规模部署。微软成为最新宣布采用的客户,Meta、OpenAI、甲骨文等已确认部署。同时,AMD与AI公司Anthropic签署协议,将投资50亿美元并供应其最新Instinct MI450芯片,Anthropic承诺自2027年上半年起采购最多2吉瓦的芯片。

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