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通信无线·半导体
当我们用着告诉的移动网络时候,不要忘记还有这么一群人在工作,这个领域华为中兴已经成为世界级的大玩家,中国的通信业很强很弓虽
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北京车展小米SU7手车交互卡顿,官方回应
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又开始了!消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备
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台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 1
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中兴 5G 随身 Wi-Fi U50S 开售:最高网速 500Mbps,首发价 899 元
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高通已经有完全在印度端到端设计的芯片,正在向全球发货
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消息称台积电 2nm 工艺已步入正轨,苹果 iPhone 17 Pro / Max 率先
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Meta 展示新款 MTIA AI 芯片:5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz,性能提
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消息称 AMD APU 核显将长期采用 RDNA3+ 架构,预计将持续到 2027
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英特尔:下一代笔记本芯片 Lunar Lake 将拥有 100+ TOPS 的 AI 算
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华为、河北联通将推出 iFTTR 星光 F50“云龍套餐”,提供全屋 3000
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台积电董事长亲述:半导体产业将迎来Mead-Conway时刻
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台积电:将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂
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升级到拼生态:英特尔和台积电积极拉拢供应链,加速布局先进封装
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消息称台积电今年着力提升 3nm 产能,目标年底实现 80% 利用率
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美国等科技巨头封锁6G技术!华为不服:全球专利申请第一
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网速起飞!华为:今年很多手机将支持5G-A 比5G快10倍
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华为发布业界首款数据中心OTN:单框容量百T级 加速万兆超宽带
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三星发布其首款 36GB HBM3E 12H DRAM:12 层堆叠,容量再突破
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英特尔重塑代工业务:按期推进 4 年 5 个节点计划、公布 Intel 14A
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AMD Zen 5 架构将支持多种全新指令集,进一步强化 AI 性能
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新思科技有意出售 SIG 部门,价值超 30 亿美元
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U盘、microSD没法买了:SK海力士、三星等厂商故意销售劣质存储芯片
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华为完成国内首个千小区连片开通5.5G 实测网速超4000Mbps
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龙芯 3C6000 服务器芯片正式交付流片:采用龙链技术、相对上代 3C5
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