龙芯 3C6000 正式发布：多核服务器性能追平同期“至强”主流型号
龙芯中科本周正式发布了采用 LoongArch 指令集的 3C6000 服务器处理器。通过自研的高带宽内存控制器和新型互联架构，其在科学计算和云原生任务中的表现已完全能替代主流的西方式架构产品。龙芯表示，2026 年将重点布局东南亚及“一带一路”市场的国产化算力中心建设。
亚马逊 AWS 宣布斥资 150 亿美元在沙特建设全球最大“绿能云”中
亚马逊本周公布了其中东扩张计划。利用沙特丰富的太阳能资源，AWS 将建立一个完全由可再生能源驱动的超级数据中心集群。此举不仅是为了响应全球减碳目标，更是为了抢占正在崛起的阿拉伯语大模型算力服务市场。AWS 表示，该中心将部署超过 20 万枚英伟达 B200 芯片。
腾讯云发布“星脉 2.0”高性能算力网络：万卡集群通信损耗归零
腾讯云本周展示了其在底层网络拓扑上的最新突破。星脉 2.0 网络通过自研的拥塞控制算法，彻底消除了大规模 AI 集群在万卡级别同步训练时的通讯延迟瓶颈。在“混元 4.0”的训练实测中，集群利用率提升了 30% 以上，标志着国产大模型训练效能已达到国际一流水平。
华为云“盘古”大模型推出 L4 级自动驾驶云端训练“秒级模拟”
华为云本周向全球车企开放了盘古自动驾驶 3.0 服务。通过强大的 3D 生成技术，云端可以在一秒内构建出复杂的长尾交通场景（如极端天气、突发路障），供车载芯片进行百万次模拟对抗训练。目前国内已有超过 70% 的主流智驾方案商接入了该云端训练底座。
全球云计算市场格局巨变：主权云需求推动去中心化趋势
IDC 本周发布的 2026 Q1 行业报告指出，受地缘政治及数据主权法案影响，全球“公有云”一统天下的局面正在松动。越来越多的国家和超大型企业开始倾向于建设具备主权控制权的“分布式私有云”。这种趋势迫使亚马逊、微软等巨头不得不推出更深层、更开放的本地化授权方案，云计算进入了“主权优先”的新时代。
英伟达正式推出 GB300 NVL72 推理平台
英伟达（NVIDIA）宣布推出基于 Blackwell Ultra 架构的 GB300 NVL72 平台。该系统专为“AI 推理时代”设计，相比前代 Hopper 架构，其用户响应速度提升了 10 倍，整体推理吞吐量提升了 50 倍，标志着 AI 算力从大模型训练向大规模落地应用转型。
苹果发布 M5 系列芯片及新款 MacBook Pro
苹果于 3 月初正式发布 M5、M5 Pro 和 M5 Max 芯片。新款芯片采用台积电最新的 3nm 工艺及 SoIC 先进封装技术，首次引入“超核（Super Core）”概念。M5 Max 的 LLM 提示词处理速度较 M1 Max 提升了 6.7 倍，显著增强了端侧 AI 性能。
SEMICON China 2026：国产 5nm 量检测设备突破
在上海举办的 SEMICON China 展会上，国产设备厂商展示了针对 5nm 工艺的量检测原型机。业内专家指出，中国半导体设备在刻蚀、薄膜沉积等关键环节的国产化率正从 28nm 向更先进的 14nm 及以下节点渗透，参展商数量创历史新高。
华为发布全场景 AI 原生（AI-Native）框架
华为在 MWC 2026 期间及后续技术分享中，正式推出了行业首个 AI 原生框架。该框架旨在将 AI 深度植入通信网络、工业控制及终端设备，实现从“AI 辅助”到“AI 核心控制”的转变，特别是在水泥、化工等重工业的实时优化中表现卓越。
中微公司发布 5nm ICP 刻蚀设备 Primo Angnova
中微公司（AMEC）宣布其 Primo Angnova™ ICP 刻蚀设备 已成功进入头部晶圆厂 5nm 生产线。该设备主要用于逻辑芯片和高堆叠层数 3D NAND 的制造，标志着国产高端刻蚀设备在先进工艺市场的份额进一步提升。
谷歌 Gemini 2.0 全面集成至 Android 17 开发版
谷歌在 3 月份的开发者活动中展示了深度集成 Gemini 2.0 的 Android 17。新系统支持实时多模态理解，用户可以通过摄像头让 AI 实时解释眼前看到的复杂电路图或翻译生僻文档，无需上传云端即可完成部分复杂推理。
台积电 2nm 工艺预计于 2026 年底量产
台积电（TSMC）在近期财报说明会中确认，2nm (N2) 工艺的研发进度超前，位于宝山的工厂已开始安装设备。首批客户预计将包括苹果和英伟达，预计 2026 年底将看到首款搭载 2nm 芯片的消费电子产品。
微软“Copilot+ PC”标准升级：最低算力要求提升
微软宣布更新 Copilot+ PC 的硬件标准，要求 NPU（神经网络处理单元）的算力至少达到 50 TOPS。这一举动迫使英特尔和 AMD 加速迭代其酷睿 Ultra 及锐龙系列芯片，以确保能运行更复杂的本地大模型功能。
北方华创发布混合键合设备，攻坚先进封装
北方华创（NAURA）在 SEMICON 期间推出了 12 英寸混合键合（Hybrid Bonding）设备。随着 Chiplet 技术成为延续摩尔定律的关键，该设备的研发成功打破了海外厂商在高端封装设备领域的长期垄断。
三星电子 3D DRAM 研发取得重大进展
三星宣布其 3D DRAM 技术进入样品阶段。通过将存储单元垂直堆叠，3D DRAM 能够在不增加芯片面积的前提下显著提升容量，主要针对未来 AI 服务器对高频宽、大容量内存的极端需求。
长江存储发布新款 300 层以上 3D NAND
长江存储（YMTC）在近期行业论坛上展示了堆叠层数超过 300 层 的闪存芯片样品。凭借 Xtacking 4.0 架构，该芯片在存储密度和传输速率上均达到全球领先水平，进一步缩短了与国际巨头的技术代差。
亚马逊斥资 150 亿美元建设 AI 数据中心
亚马逊 AWS 宣布将在未来 15 年内在亚太地区和北美投资 150 亿美元，用于建设和运营支持 AI 计算的超大规模数据中心。这笔投资重点在于液冷技术和自研 Trainium/Inferentia 芯片的部署。
荣耀发布 Magic8 Pro：首发端侧“意图识别”AI
荣耀在春季发布会上推出了 Magic8 Pro，搭载骁龙 8 Gen 5。该机亮点在于预装了新一代操作系统，能够通过环境感知和用户习惯预测，在用户开口前就准备好打车、点单等高频功能。
特斯拉 FSD V14 版本开启内测
马斯克宣布 FSD V14 版本开始在员工中测试。新版本宣称实现了“真正意义上的端到端视觉控制”，彻底取消了冗余的代码判断，车辆对复杂路况的处理表现更接近人类驾驶员，且极度依赖车载 AI 芯片的算力。
博通（Broadcom）AI ASIC 业务订单爆发
博通在最新财报中透露，受谷歌、Meta 等大客户自研芯片需求推动，其 定制化 AI ASIC（专用集成电路） 业务收入同比增长 400%。博通已成为全球最大的非公开市场 AI 芯片供应商之一。
日本 Rapidus 宣布首座 2nm 工厂封顶
日本半导体国家队 Rapidus 位于北海道的工厂正式封顶。该公司计划在台积电的帮助下，于 2027 年实现 2nm 芯片的商业化生产，这被视为日本重返全球半导体核心舞台的关键一步。
Groq 宣布其 LPU 推理芯片吞吐量创纪录
AI 芯片初创公司 Groq 宣布，其最新的 LPU（语言处理单元）在处理 Llama 3 8B 模型时，推理速度突破了 每秒 1000 个 token。这种极低延迟的特性使其在实时翻译和高频交易领域备受追捧。
联发科天玑 9500 采用台积电 3nm 工艺流片
供应链消息称，联发科旗舰芯片 天玑 9500（Dimensity 9500） 已完成流片。该芯片将采用台积电第二代 3nm 工艺，主频与 AI 处理性能大幅提升，预计将与高通骁龙 8 Gen 5 展开激烈竞争。
爱奇艺利用 AI 辅助内容审核与分发
爱奇艺（iQIYI）在近期活动中透露，公司已将大模型技术全面引入剧本评估、素材剪辑和智能分发环节。AI 系统能将剧本转视频的初剪效率提升 50%，有助于降低内容制作成本并实现盈利增长。
高通推出 Snapdragon X Elite 2 芯片方案
高通面向笔记本电脑市场推出了 Snapdragon X Elite 2。相比第一代，新芯片在保持低功耗的前提下，通过优化 NPU 架构，使其在运行 Windows 系统下的端侧 AI 软件时性能翻倍。